和記電訊香港控股有限公司旗下流動通訊業務3香港與華為今天宣佈，透過先進的載波聚合技術，配合採用 Qualcomm Technologies Inc.（高通）晶片的終端機，成功演示香港首個採用載波聚合技術（carrier aggregation）融合頻分雙工（FDD) 和時分雙工（TDD） 的商用端對端FDD-TDD 升級版（LTE-A）網絡，並同時示範新一代FDD-TDD融合網絡在不同巿場的嶄新應用，帶領香港進入FDD-TDD LTE-A網絡時代。